確定SICK傳感器的真假要靠哪些能分解？
現有的SICK傳感器都是基于一種彈性材料的形變，而彈性材料不論其多么優(yōu)良，在每次彈性恢復后，總會(huì )產(chǎn)生一定彈性疲勞。由于彈性材料引起的漂移根據材質(zhì)不同各不相同，但是合格的產(chǎn)品，都在規定的范圍之內。

此外，一種材料對壓力敏感的同時(shí)對溫度也敏感，任何材料都有其固有的溫度特性，由此引起的的SICK傳感器的輸出變化叫做溫度漂移。通常SICK傳感器都要進(jìn)行溫度補償，利用另一種溫度特性相反的材料抵消溫度引起的變化，或者使用數字信號補償技術(shù)。

玻璃微融技術(shù)是擴散硅SICK傳感器發(fā)展的初期的一種粘接工藝，其本質(zhì)上是一種擴散硅壓力傳感器，就是擴散硅芯片和金屬基座之間用玻璃粉封接，與傳統的應變片工藝類(lèi)似，壓力芯片的周?chē)嬖谥?zhù)較大的應力，即使經(jīng)過(guò)退火處理，應力也不能完全消除，同應變片粘貼工藝一樣，玻璃也存在“蠕變”。當溫度發(fā)生變化時(shí)，由于金屬、玻璃和擴散硅芯片熱澎脹系數的不同，會(huì )產(chǎn)生熱應力，使SICK傳感器的零點(diǎn)發(fā)生漂移。這就是為什么玻璃微融壓力傳感器的零點(diǎn)熱漂移非常大的重要原因。同時(shí)由于蠕變的存在，此種壓力傳感器的常溫零點(diǎn)也存在嚴重的時(shí)漂問(wèn)答題。

在SICK傳感器的引線(xiàn)工藝方面，由于采用銀漿和接線(xiàn)柱焊接，容易造成接點(diǎn)電阻不穩定。特別是在溫度發(fā)生變化時(shí)，接觸電阻更易變化，這些因素是造成傳感器零點(diǎn)時(shí)漂、溫漂大的原因。

要消除SICK傳感器的漂移問(wèn)題我們可以金硅共熔焊接方法，將擴散硅和基座之間采用金硅共熔封接，因為金比較軟應力小，引壓管是玻璃管將之燒結到硅環(huán)上，玻璃管和底座用*溫膠粘接，為測表壓，在玻璃管外粘接一金屬管，通到大氣中。擴散硅電阻條組成惠斯登電橋，用*摻雜的方法形成導電，將電橋和分布在周邊的鋁電極可靠地連接起來(lái)，而不采用通常蒸鋁，反刻形成鋁帶的方法，這樣做有助于減小傳感器的滯后，鋁電極和接線(xiàn)柱之間用金絲壓焊和超聲焊，使接點(diǎn)處的電阻比較穩定。

通過(guò)一定的材料改進(jìn)和工藝改進(jìn)，在一定范圍內可以改善玻璃微融壓力傳感器的零點(diǎn)漂移和溫度漂移，但是從目前市場(chǎng)應用的反饋情況來(lái)看，玻璃微融壓力傳感器的穩定性還有很大改善的空間。